CASOS PRÁCTICOS: Aumento de las oportunidades de diseño de productos con Born2Bond^™ ULTRA HV

RESUMEN DE LAS APLICACIONES

Dado que los consumidores prefieren dispositivos electrónicos cada vez más pequeños y más portátiles, el montaje de los intrincados componentes puede resultar un reto. Este reto se agrava aún más si se tienen en cuenta los requisitos de los materiales que están en contacto con la piel y los problemas de adhesión que estos materiales pueden plantear.

Afortunadamente para un fabricante de dispositivos electrónicos portátiles, Ultra HV Born2Bond^™ de Bostik resolvió sus problemas de adhesión, al tiempo que aumentaba sus oportunidades de diseño en general.

EL PROBLEMA

Un fabricante de dispositivos electrónicos portátiles utilizaba un material de silicona curada en un componente de seguimiento de la actividad física. Aunque se eligió la silicona curada porque cumplía los requisitos de contacto con la piel (biocompatibilidad, y resistencia al sudor y al olor), pegarla al policarbonato era aparentemente imposible, debido a su baja energía superficial.

La empresa probó muchas de las principales tecnologías adhesivas disponibles en el mercado, e invirtió mucho tiempo y recursos para resolver el problema. Sin embargo, nada funcionaba en sus procesos de aplicación manual. Parecía que la empresa iba a tener que renunciar a todo el proyecto.

LA SOLUCIÓN

Por suerte, un distribuidor líder se puso en contacto con Bostik para que nuestro equipo le diera su opinión sobre tecnologías adhesivas que pudiesen resolver el problema. Además de adherir la silicona curada al policarbonato, el adhesivo debería funcionar bien para métodos de aplicación manual muy pequeños, precisos y rápidos.

Después de probar los productos Born2Bond^™ en varios departamentos, la empresa llegó a la conclusión de que nuestro kit Ultra HV (adhesivo e imprimación) proporcionaba una adhesión inigualable en comparación con cualquier otra tecnología que hubieran probado.

Además de adherir el componente inicial, este kit ofrecía un alto rendimiento de adhesión para otras aplicaciones de montaje de componentes.

Gracias a esta prueba, quedó claro que nuestro kit Ultra HV no solo resolvía su problema inicial de adhesión, sino que también abría la oportunidad de otras posibilidades de diseño y adhesión que no habían considerado antes.

Esto se debe a que el kit Ultra HV utiliza una tecnología de adhesivo instantáneo de rápida adhesión, diseñada específicamente para las necesidades de montaje por punto más exigentes.

EL VALOR DE BORN2BOND

Desde la implementación del kit Born2Bond^™ Ultra HV en sus líneas de producción, el fabricante ha logrado:

• Aumentar la capacidad de aplicación precisa gracias al aplicador de boquilla larga
• Mejorar la estética general del producto, gracias a la aplicación por punto
• Mejorar la capacidad, gracias al tiempo de fijación rápido, de 15 segundos

• Mejorar la estética en los sustratos negros, gracias a sus características de bajo empañamiento

Además, el fabricante pudo experimentar el valor del producto sin tener que:

• Invertir fondos en equipos
  Aumentar su espacio de fabricación

El fabricante también descubrió que el producto funcionaba mejor con un Born2Bond^™ Primer y se integraba perfectamente en los procesos de la línea de producción.

ULTRA HV KIT

Características y ventajas:

• Bajo olor: mejora la seguridad y el confort de los trabajadores
• Menos frágil que los instantes convencionales: aumenta la capacidad de rendimiento
• Adhesión multisustrato: mejora de la flexibilidad del proceso y de las oportunidades de diseño
• Tiempo de fijación rápido: aumento de la capacidad y manipulación rápida
• Tiempo abierto largo: mejorar la flexibilidad de las aplicaciones
• Bajo empañamiento: mejora de la estética final

Contáctenos hoy mismo para descubrir cómo Born2Bond^™ puede ayudarle a resolver sus complejos retos de montaje de productos.

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