Born2Bond™
Ultra
Adesivos instantâneos com
Nossos adesivos de alta precisão, rápidos e confiáveis são um componente essencial da indústria de produtos eletrônicos
Os adesivos Born2Bond™ permitem a colagem, vedação, enchimento e encapsulamento de componentes eletrônicos de todos os tamanhos, até mesmo dos mais minúsculos.
A linha abrangente oferece soluções para diversos requisitos, incluindo múltiplas viscosidades; o tempo em aberto varia de segundos a minutos (para linhas de montagem que requerem uma colagem de resistência inicial alta e/ou um tempo de manuseio maior); tempo de cura rápido, bem como soluções projetadas para aplicação automatizada (por jato, spray em espiral e em gotas).
O Born2Bond™ oferece formulações adesivas especificamente projetadas para suportar osefeitos de vibração, impactos, químicos e óleos, mantendo a colagem durante toda a vida útil do produto. Suas propriedades de vedação firme são à prova d’água e de poeira, o que ajuda a proteger detalhes delicados dos dispositivos eletrônicos. A linha também inclui adesivos de ponta na indústria com baixo blooming (embranquecimento dos substratos), que oferecem linha de adesão precisa e acabamento de alta qualidade.
As opções WL Anaeróbicas de baixo odor e sem solvente são importantes para tornar o Born2Bond™ uma opção mais segura e sustentável para os processos de produção de produtos eletrônicos.
Amostras disponíveis mediante solicitação. A disponibilidade e embalagem dos produtos podem variar por região. Consulte nossa equipe de vendas e atendimento ao cliente locais.
Em breve, novos produtos Bond2Bond™