Produits électroniques

Répondre aux besoins du secteur électronique

Les adhésifs Born2Bond^™ permettent de coller, d'étanchéifier, d'enrober et d'encapsuler de façon précise, rapide et fiable, les composants électroniques de toutes tailles, même les plus minuscules.

Cette gamme complète propose des solutions pour différents besoins, notamment plusieurs viscosités. Les temps ouverts vont de quelques secondes à plusieurs minutes (pour les lignes de fabrication exigeant un collage à haute résistance initiale et/ou une plage de manipulation étendue), avec des temps de durcissement rapides. La gamme comprend également des solutions conçues pour l'application automatisée (telle que le jet, la pulvérisation tourbillonnaire et par cordon).

Born2Bond^™ propose des formules d'adhésifs spécifiquement conçues pour supporter les effets des vibrations, des chocs, des produits chimiques et des huiles, qui préservent le collage pendant toute la durée de vie du produit. Leurs propriétés d'étanchéité à l'eau et à la poussière aident à protéger les mécanismes délicats des dispositifs électroniques.

La gamme inclut également des adhésifs innovants sans efflorescence qui fournissent un plan de collage précis et une finition de haute qualité. Les options anaérobies WL, inodores et sans solvant contribuent à faire des adhésifs Born2Bond^™ un choix plus durable et plus sûr pour les processus de production de produits électroniques.