Born2Bond™
UV-CIPG AU Series
コストを削減し、生産をさらに容易に
従来の液状ガスケットの問題を解決
Bostikの Born2Bond™ UV Cure-In-Place Gasket (UV-CIPG) シリーズは、エンジニアリング接着剤開発の一歩先を見据えます。非常に柔軟で強固なUV-CIPGガスケッティングソリューションは 高靭性と柔軟性を備えており、ガスケット仕様の防水・防塵製品の製造に強靭です。UV硬化後のCIPGは圧縮ガスケットとしての応力変形や耐クラッキングに優れ、温度変化への耐久性や耐薬品性も良好です。
CIPGは生産ライン内でロボットによる自動塗布が可能のため、従来の手作業による成型ガスケットの組付と比較して、省人化、不良率低減、生産性向上、金型コスト不要などのメリットがあります。また、UV照射にて直ちに硬化するため、加熱のための乾燥炉や湿気硬化の養生時間も不要であり、速やかに次の製造工程へ移ることが可能です。
| 成型・カット型ガスケット | 熱硬化・湿気硬化ガスケット | Born2Bond UV-CIPGソリューション | |
|---|---|---|---|
| 生産性 | |||
| 不良率 | |||
| 設備スペース | |||
| オートメーション |
劣る
普通
優れている
精度、多用途性および耐久性に優れた Born2Bond™ UV-CIPGガスケッティングソリューションは、自動車および電子機器をはじめとする広範な業界でご利用いただけます。
Bond2Bond™ の新製品が近日発売