Born2Bond™
UV-CIPG AU Series
Faire plus à moindre coût
L'alternative aux joints d'étanchéité traditionnels
La gamme pour joints d'étanchéité UV Cure-In-Place Born2Bond™ UV-CIPG de Bostik marque une nouvelle étape dans le développement des adhésifs techniques. Extrêmement flexibles et solides, ces solutions UV-CIPG ont des propriétés de résistance et d'allongement qui permettent d'obtenir des produits étanches à l'eau et à la poussière, avec des joints qui ne se fissurent ni à la compression ni à la déformation. Ils sont aussi résistants aux variations de température et aux produits chimiques.
Plus rapides que les méthodes traditionnelles d'assemblage manuel de joints en caoutchouc découpés ou moulés, les options d'application de haute précision réduisent les coûts et les imprécisions associés à ces processus laborieux. Avec ces solutions, inutile d'investir dans des équipements coûteux et encombrants tels que les moules et les fours. Le durcissement immédiat par rayons UV élimine le risque d'endommagement par la chaleur et accélère la production.
| Joints moulés et découpés | Joints durcis à la chaleur et à l'humidité | Solutions UV-CIPG- Born2Bond | |
|---|---|---|---|
| Quantité de main-d'œuvre | |||
| Taux de défauts | |||
| Espace au sol nécessaire | |||
| Automatisation |
Médiocre
Moyen
Excellent
Les solutions Born2Bond™ UV-CIPG sont précises, polyvalentes et pérennes. Elles sont adaptées à de nombreux secteurs d'activité, notamment l'automobile et l'électronique.
De nouveaux produits Bond2Bond™ seront bientôt disponibles.