作为创新电子制造的领先平台，2021年慕尼黑上海电子生产设备展于3月举行。数百家参展商参加了这一备受瞩目的展会，访客高达7.6万人，而首次参展的Bostik吸引力了大量与会者的关注。
中国庞大的电子行业企业是亚太地区经济的主要驱动力之一。在该行业中，工程粘合接和垫片密封垫产品是智能手机和笔记本电脑等消费电子产品组装的主要解决方案，并广泛用于电动汽车和其他医疗和电子设备。因此，2021年慕尼黑上海电子生产设备展为Bostik提供了展示其各种工程瞬干胶和垫片密封垫解决方案的绝佳机会，这些解决方案专用于改善制造流程和提升用户体验。
多功能解决方案
在这场为期三天的活动中，Bostik的产品引起了很多人的兴趣，其中一个亮点是Born2Bond™系列。该系列是Bostik的突破性产品线，非常适合“逐点”粘结接应用，包括用于生产可穿戴设备和汽车行业的电子产品。“这些Born2Bond™产品能够让生产工艺更快、更智能，同时优先考虑用户安全和可持续性。”Bostik亚洲工程粘合胶粘剂业务总监Steve Edwards解释道。，
另一个重要的展示是Bostik高性能热熔聚氨酯反应（HMPUR）解决方案。这些HMPUR产品有多种粘度可供选择，是消费电子产品制造行业的通用选择，因为它们可用于各种产品，包括入耳式和头戴式耳机、智能手机和平板电脑，甚至汽车电子产品，特别是ADAS和信息娱乐产品。
Bostik还借此机会展示了其增强型和多样化的特种热熔胶产品，这些产品源自Arkema阿科玛收购技术薄膜专业公司Prochimir和高性能粉末粘合胶粘剂专业公司飞赛提（Fixatti）。
这是Bostik首次参展于慕尼黑上海电子生产设备展参展，并取得了巨大成功，引发了许多有价值的对话交流。如要了解参展详情并简要了解主要产品，请观看以下短视频：
