革新的な電子機器製造業界の代表的なプラットフォームであるプロダクトロニカ チャイナ2021は、3月に開催されました。この名高いイベントに初めて出展したBostikは、7万6,000名に及ぶ来場者から、また数百の他の出展企業から大きな関心を集めました。
中国における電子機器業界大手企業の存在は、アジア太平洋地域経済の主要な牽引力となっています。業界内でも、エンジニアリング接合およびガスケッティング製品は、スマートフォン、ラップトップ、電気自動車のほか、医療機器やその他電子機器といった家電製品の組み立てにおける重要なソリューションとみなされています。そうした状況でプロダクトロニカ チャイナ2021は、Bostikにとって、製造プロセスを進化させ、ユーザー体験を高めるために特に開発された幅広い瞬間エンジニアリング接着剤とガスケッティングソリューションを示す素晴らしい機会となりました。
多用途のソリューション
3日間のイベントを通しBostik製品は多くの関心を集めましたが、そのクライマックスとなったのが Born2Bond™ シリーズについて行ったプレゼンテーションでした。これは当社の画期的な製品ラインであり、ウェアラブル装置と自動車セクターの電子機器製造で利用される「ドット塗布」接合方式に最適です。「これらのBorn2Bond™ 製品は、ユーザーの安全性とサステナビリティを第一にしながら、より速くよりスマートな生産プロセスに大きく役立ちます」とアジア地域エンジニアリング接着剤を担当するBostikビジネスダイレクターのSteve Edwardsは述べました。
またBostikの高性能ポリウレタン反応型ホットメルト接着剤（HMPUR）ソリューションについてのプレゼンテーションも重要なものでした。各種粘度で提供されるHMPUR製品は、イヤフォン、ヘッドフォン、スマートフォン、タブレット、さらにADAS（先進運転支援システム）とインフォテイメントを中心とする自動車用を含め多様な製品分野で活用できるため、家電製造セクターでは用途の広いオプションとなります。
Bostikはまたこの機会に、Arkemaによる技術フィルム専門のProchimirと高性能パウダー接着剤専門のFixattiの買収によってより拡充された、特殊ホットメルト製品についての紹介も行いました。
Bostikにとってプロダクトロニカ チャイナへの出展は初めてでしたが、大きな成功を収め、多くの関係者との貴重なお話の機会を持つことができました。同見本市での活動、主要製品の概要について、ぜひ動画をご覧ください。
