Born2Bond™
UV EE
Maximiser la durabilité, la sécurité et le développement durable
Répondre aux besoins des procédés de production modernes
Les adhésifs époxy sont utilisés depuis longtemps pour les applications de collage structurel dans un large éventail d'industries, mais ils manquent généralement de précision, de sensibilité, et de l'efficacité de production requise pour des applications plus spécialisées et de haute performance, telles que le Dam & Fill et l'encapsulation Glob Top des micro-puces dans les cartes à puce et appareils électroniques.
Les adhésifs Born2Bond™ UV-Epoxy sont des formulations époxy cationiques de haute précision qui réticulent par exposition à la lumière UV. La capacité à polymériser sans températures élevées peut être particulièrement avantageuse pour les articles contenant des composants sensibles qui seraient endomagés par la chaleur. La polymérisation UV peut également accélérer les processus de production et réduire la consommation d'énergie, répondant ainsi aux objectifs de développement durable d'un fabricant
De nouveaux produits Bond2Bond™ seront bientôt disponibles.