Maximiser la durabilité, la sécurité et le développement durable
Les adhésifs Born2Bond™ UV EE (Epoxy Encapsulation) sont spécialement formulés pour l'encapsulation Glob Top des micro-puces dans les cartes à puce et les appareils électroniques. L'encapsulation à l'aide de ces solutions avancées protège les contacts filaires sensibles de la puce contre les dommages tout en offrant une résistance à long terme à l'humidité, à la poussière et aux contraintes mécaniques. Elle peut également réduire le risque de failles de sécurité, la puce étant détruite lors de son retrait.
Les produits monocomposants Born2Bond™ UV EE durcissent par exposition à la lumière UV, ce qui les rend idéaux pour les puces sensibles, tout en aidant à accélérer les processus de production et à réduire la consommation d'énergie, soutenant ainsi les initiatives de développement durable.
Les propriétés de durcissement rapide et la rhéologie spécifique font que les adhésifs Born2Bond™ UV EE conviennent aux processus automatisés à grande vitesse, sans déplacement du Glob Top (UV EE 3611). Tandis qu'une dépose précise combinée à des propriétés thixotropiques garantit également que les adhésifs ne s'étalent pas au-delà de la zone qu'ils sont censés couvrir - ce qui permet d'obtenir une finition esthétique fine et de maintenir la quantité d'adhésif nécessaire au minimum requis.
Portez toujours des lunettes et des gants lorsque vous appliquez des adhésifs.
| UV EE 3610 | UV EE 3611 | ||
|---|---|---|---|
VISCOSITÉ @ 20ºC |
50 rpm / Spindle 5 (mPa.s) | 4,000 à 5,000 | 6,000 à 7,000 |
INDICE THIXOTROPIQUE* À 20ºC |
2.1 à 2.2 | 2.4 à 2.6 | |
DENSITÉ @ 23ºC |
1.4 | ||
POURCENTAGE DE CHARGE (en poids) |
40 | ||
RETICULATION UV (nm UVA) |
365 à 385 | ||
DURETÉ |
78 à 82 D | ||
RESISTANCE A LA TRACTION (MPa) |
36 | ||
ÉLONGATION (%) |
2 à 4 | ||
Tg (ºC) |
70 à 72 | ||
*Indice Thixotropique = viscosity ratio measured @ 5 rpm vs. 50 rpm / Spindle 5
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