Maximiser la durabilité, la sécurité et le développement durable
Les adhésifs Born2Bond™ UV EE (Epoxy Encapsulation) sont spécialement formulés pour l'encapsulation Glob Top des micro-puces dans les cartes à puce et les appareils électroniques. L'encapsulation à l'aide de ces solutions avancées protège les contacts filaires sensibles de la puce contre les dommages tout en offrant une résistance à long terme à l'humidité, à la poussière et aux contraintes mécaniques. Elle peut également réduire le risque de failles de sécurité, la puce étant détruite lors de son retrait.
Les produits monocomposants Born2Bond™ UV EE durcissent par exposition à la lumière UV, ce qui les rend idéaux pour les puces sensibles, tout en aidant à accélérer les processus de production et à réduire la consommation d'énergie, soutenant ainsi les initiatives de développement durable.
Les propriétés de durcissement rapide et la rhéologie spécifique font que les adhésifs Born2Bond™ UV EE conviennent aux processus automatisés à grande vitesse, sans déplacement du Glob Top (UV EE 3611). Tandis qu'une dépose précise combinée à des propriétés thixotropiques garantit également que les adhésifs ne s'étalent pas au-delà de la zone qu'ils sont censés couvrir - ce qui permet d'obtenir une finition esthétique fine et de maintenir la quantité d'adhésif nécessaire au minimum requis.
Portez toujours des lunettes et des gants lorsque vous appliquez des adhésifs.
UV EE 3610 | UV EE 3611 | ||
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VISCOSITÉ @ 20ºC |
50 rpm / Spindle 5 (mPa.s) | 4,000 à 5,000 | 6,000 à 7,000 |
INDICE THIXOTROPIQUE* À 20ºC |
2.1 à 2.2 | 2.4 à 2.6 | |
DENSITÉ @ 23ºC |
1.4 | ||
POURCENTAGE DE CHARGE (en poids) |
40 | ||
RETICULATION UV (nm UVA) |
365 à 385 | ||
DURETÉ |
78 à 82 D | ||
RESISTANCE A LA TRACTION (MPa) |
36 | ||
ÉLONGATION (%) |
2 à 4 | ||
Tg (ºC) |
70 à 72 |
*Indice Thixotropique = viscosity ratio measured @ 5 rpm vs. 50 rpm / Spindle 5
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