Born2Bond
UV EE

Maximiser la durabilité, la sécurité et le développement durable

UV EE

Les adhésifs Born2Bond UV EE (Epoxy Encapsulation) sont spécialement formulés pour l'encapsulation Glob Top des micro-puces dans les cartes à puce et les appareils électroniques. L'encapsulation à l'aide de ces solutions avancées protège les contacts filaires sensibles de la puce contre les dommages tout en offrant une résistance à long terme à l'humidité, à la poussière et aux contraintes mécaniques. Elle peut également réduire le risque de failles de sécurité, la puce étant détruite lors de son retrait.

Les produits monocomposants Born2Bond UV EE durcissent par exposition à la lumière UV, ce qui les rend idéaux pour les puces sensibles, tout en aidant à accélérer les processus de production et à réduire la consommation d'énergie, soutenant ainsi les initiatives de développement durable.

Les propriétés de durcissement rapide et la rhéologie spécifique font que les adhésifs Born2Bond UV EE conviennent aux processus automatisés à grande vitesse, sans déplacement du Glob Top (UV EE 3611). Tandis qu'une dépose précise combinée à des propriétés thixotropiques garantit également que les adhésifs ne s'étalent pas au-delà de la zone qu'ils sont censés couvrir - ce qui permet d'obtenir une finition esthétique fine et de maintenir la quantité d'adhésif nécessaire au minimum requis.

Prise<br/> rapide icon
Prise
rapide
Flexible<br/> et élastique icon
Flexible
et élastique
Précision icon
Précision
Polymérisation UV icon
Polymérisation UV
Plusieurs<br/> viscosités icon
Plusieurs
viscosités

CARACTÉRISTIQUES

  • Single component solutions
  • Available in multiple viscosities
  • No hard settlement, resulting in reduced wastage/blockages
  • Suitable for high precision and high-speed automated dispensing (no glob top shift at 16,000 UPH with UV EE 3611)
  • Extremely flexible and durable - withstanding more than 5,000 cycles of following tests - Dynamic torsional stress, Dynamic bending stress, Shortened bending, 3 wells testing
  • High resistance to thermal cycling
  • Excellent temperature & humidity resistance

APPLICATIONS TYPES

  • SIM cards
  • Bank and payment cards
  • Identification cards
  • Security access cards
  • Electronic devices

Portez toujours des lunettes et des gants lorsque vous appliquez des adhésifs.

Spécifications produits

UV EE 3610 UV EE 3611

VISCOSITÉ @ 20ºC

50 rpm / Spindle 5 (mPa.s) 4,000 à 5,000 6,000 à 7,000

INDICE THIXOTROPIQUE* À 20ºC

2.1 à 2.2 2.4 à 2.6

DENSITÉ @ 23ºC

1.4

POURCENTAGE DE CHARGE (en poids)

40

RETICULATION UV (nm UVA)

365 à 385

DURETÉ

78 à 82 D

RESISTANCE A LA TRACTION (MPa)

36

ÉLONGATION (%)

2 à 4

Tg (ºC)

70 à 72

*Indice Thixotropique = viscosity ratio measured @ 5 rpm vs. 50 rpm / Spindle 5

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