Born2Bond
UV EE

Maximierung von Haltbarkeit, Sicherheit und Nachhaltigkeit

UV EE

Born2Bond UV EE (Epoxy Encapsulation) Klebstoffe sind speziell für die Verkapselung von Mikrochips in Chipkarten und elektronischen Geräten entwickelt worden. Die Verkapselung mit diesen fortschrittlichen Lösungen schützt die empfindlichen Drahtkontakte des Chips vor Beschädigung und bietet gleichzeitig langfristige Beständigkeit gegen Feuchtigkeit, Staub und mechanische Belastung. Sie kann auch das Risiko von Sicherheitsverletzungen verringern, da der Chip beim Entfernen zerstört wird.

Die einkomponentigen Born2Bond UV EE-Produkte härten bei Bestrahlung mit UV-Licht aus und eignen sich daher ideal für empfindliche Mikrochips. Gleichzeitig tragen sie zur Beschleunigung der Produktionsprozesse und zur Senkung des Energieverbrauchs bei und unterstützen damit Nachhaltigkeitsinitiativen.

Dank der schnellen Aushärtung und der spezifischen Rheologie eignen sich Born2Bond UV EE-Klebstoffe für automatisierte Hochgeschwindigkeitsprozesse ohne Glob Top Shift (UV EE 3611). Die präzise Dosierung in Kombination mit den thixotropen Eigenschaften stellt außerdem sicher, dass die Klebstoffe nicht über den Bereich hinausgehen, den sie abdecken sollen, was zu einem schönen ästhetischen Ergebnis führt und die erforderliche Klebstoffmenge auf ein absolutes Minimum reduziert.

Schnelle<br /> Bindung icon
Schnelle
Bindung
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Flexibel
& elastisch
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Präzision
UV-Härtung icon
UV-Härtung
Mehrere<br /> Viskositäten icon
Mehrere
Viskositäten

MERKMALE

  • Single component solutions
  • Available in multiple viscosities
  • No hard settlement, resulting in reduced wastage/blockages
  • Suitable for high precision and high-speed automated dispensing (no glob top shift at 16,000 UPH with UV EE 3611)
  • Extremely flexible and durable - withstanding more than 5,000 cycles of following tests - Dynamic torsional stress, Dynamic bending stress, Shortened bending, 3 wells testing
  • High resistance to thermal cycling
  • Excellent temperature & humidity resistance

TYPISCHE ANWENDUNGSBEREICHE

  • SIM cards
  • Bank and payment cards
  • Identification cards
  • Security access cards
  • Electronic devices

Beim Auftragen von Klebstoffen immer Schutzbrille und Schutzhandschuhe tragen

Produktspezifikation

UV EE 3610 UV EE 3611

VISKOSITÄT @20ºC

50 rpm / Spindle 5 (mPa.s) 4,000 bis 5,000 6,000 bis 7,000

THIXOTROPER INDEX* @ 20 ºC

2.1 bis 2.2 2.4 bis 2.6

DICHTE @ 23 ºC

1.4

FÜLLSTOFFGEHALT (nach Gewicht)

40

UV-HÄRTUNG (nm UVA)

365 bis 385

HÄRTE

78 bis 82 D

ZUGFESTIGKEIT (MPa)

36

DEHNBARKEIT (%)

2 bis 4

Tg (ºC)

70 bis 72

*Thixotroper index = viscosity ratio measured @ 5 rpm vs. 50 rpm / Spindle 5

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