내구성, 보안 및 지속 가능성 극대화
Born2Bond™ UV EE (Epoxy Encapsulation) 접착제는 스마트 카드 및 전자 장치에 있는 마이크로칩의 glob top encapsulation을 위해 특별히 제조되었습니다. 이러한 고급 솔루션을 사용한 Encapsulatoin은 칩의 민감한 와이어 접점을 손상으로부터 보호하는 동시에 습기, 먼지및 기계적 스트레스에 대한 장기적인 저항성을 제공합니다. 또한 칩을 제거시 칩이 파괴되어 보안 침해의 위험을 줄일 수 있습니다.
단일 구성 요소인 Born2Bond™ UV EE 제품은 UV 광선에 노출되면 경화되어 민감한 마이크로칩에 이상적이며 생산 공정을 가속화하고 에너지 소비를 줄여 지속 가능성 이니셔티브를 지원합니다.
빠른 경화 특성과 특정 유변학으로 인해 Born2Bond™ UV EE 접착제는 glob top shift(UV EE 3611)가 없는 고속 자동화 공정에 적합합니다. 제품의 칙소성과 결합된 정밀한 디스펜싱은 접착제가 덮으려는 영역 이상으로 퍼지지 않도록 하여 미학적 마무리가 우수하고 필요한 접착제의 양을 최소한으로 유지합니다.
접착제 사용 시 언제나 보안경과 장갑을 착용하십시오
| UV EE 3610 | UV EE 3611 | ||
|---|---|---|---|
점도 @20ºC |
50 rpm / Spindle 5 (mPa.s) | 4,000 - 5,000 | 6,000 - 7,000 |
칙소성 지수* @ 20ºC |
2.1 - 2.2 | 2.4 - 2.6 | |
밀도 @ 23ºC |
1.4 | ||
필러 함량(무게 기준) |
40 | ||
UV 경화 (nm UVA) |
365 - 385 | ||
경도 |
78 - 82 D | ||
인장 강도(MPa) |
36 | ||
연신율(%) |
2 - 4 | ||
Tg (ºC) |
70 - 72 | ||
* 칙소성 지수 = viscosity ratio measured @ 5 rpm vs. 50 rpm / Spindle 5
Born2Bond™ 제품에 관심이 있다면 아래 양식을 작성하고 샘플을 받고 싶은 제품을 3개까지 선택하십시오. 그러면 우리 팀의 구성원이 귀하의 요구 사항에 대해 추가로 논의하기 위해 연락을 드릴 것입니다.
