最大限度地提升耐用性、安全性和可持续性
Born2Bond™ UV EE（环氧树脂封装）胶粘剂是专门对智能卡和电子设备中的微芯片进行glob top封装而设计的。使用该款胶粘剂进行封装能保护芯片的敏感导线触点不受损害，同时还能长期抵抗潮湿、灰尘和机械压力。此外，它还可以降低安全漏洞的风险，因为芯片一旦取出就会损坏。
单组分 Born2Bond™ UV EE产品在紫外光照射下才会固化，因此是粘接敏感的微芯片的理想选择，同时还能够提升生产效率，降低能耗，因此有助于实现可持续生产。
Born2Bond™ UV EE胶粘剂具有出色的快速固化性能和特定的流变学性能，因此特别适用于高速自动化工艺，无会产生glob top转移（UV EE 3611）。精确的点胶与触变特性相结合，也确保了胶粘剂不会扩散到它们所要覆盖的区域之外，因此表面更加美观，所需胶粘剂的用量也维持在最低水平。
涂装胶粘剂时，务必佩戴眼镜和手套。
| UV EE 3610 | UV EE 3611 | ||
|---|---|---|---|
粘度 @ 20ºC |
50 rpm / Spindle 5 (mPa.s) | 4,000 - 5,000 | 6,000 - 7,000 |
触变指数* @20ºC |
2.1 - 2.2 | 2.4 - 2.6 | |
密度 @ 23ºC |
1.4 | ||
填充剂含量（按重量） |
40 | ||
紫外线固化（nm UVA） |
365 - 385 | ||
硬度 |
78 - 82 D | ||
拉伸强度（MPa） |
36 | ||
伸长率（%） |
2 - 4 | ||
Tg (ºC) |
70 - 72 | ||
* 触变指数 = viscosity ratio measured @ 5 rpm vs. 50 rpm / Spindle 5
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