Maximizar la durabilidad, la seguridad y la sostenibilidad
Los adhesivos Born2Bond™ UV EE (Epoxy Encapsulation) están especialmente formulados para el encapsulamiento glob top de microchips en tarjetas inteligentes y dispositivos electrónicos. La encapsulación mediante estas soluciones avanzadas protege los contactos de los cables sensibles del chip contra los daños y, al mismo tiempo, proporciona una resistencia a largo plazo a la humedad, el polvo y la tensión mecánica. Además, puede reducir el riesgo de fallos en la seguridad, ya que el chip se destruye al retirarlo.
Los productos Born2Bond™ UV EE, de un solo componente, se curan con la exposición a la luz ultravioleta, lo que los hace ideales para los microchips sensibles, mientras que ayudan a acelerar los procesos de producción y a reducir el consumo de energía, apoyando con ello las iniciativas de sostenibilidad.
Las propiedades de curado rápido y la reología específica hacen que los adhesivos Born2Bond™ UV EE sean adecuados para los procesos automatizados de alta velocidad, evitando el desplazamiento del glob top (UV EE 3611). La dispensación precisa combinada con las propiedades tixotrópicas también asegura que los adhesivos no se extienden más allá del área que están destinados a cubrir. Este hecho resulta en un acabado estético fino y que mantiene la cantidad de adhesivo requerido en un mínimo absoluto.
Lleve siempre gafas y guantes cuando aplique adhesivos
UV EE 3610 | UV EE 3611 | ||
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VISCOSIDAD @20ºC |
50 rpm / Spindle 5 (mPa.s) | 4,000 a 5,000 | 6,000 a 7,000 |
ÍNDICE TIXOTRÓPICO* @ 20ºC |
2.1 a 2.2 | 2.4 a 2.6 | |
DENSIDAD @ 23ºC |
1.4 | ||
CONTENIDO DE CARGA (en peso) |
40 | ||
CURADO UV (nm UVA) |
365 a 385 | ||
DUREZA |
78 a 82 D | ||
RESISTENCIA A LA TRACCIÓN (MPa) |
36 | ||
ELONGACIÓN (%) |
2 a 4 | ||
Tg (ºC) |
70 a 72 |
*Índice Tixotrópico = viscosity ratio measured @ 5 rpm vs. 50 rpm / Spindle 5
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