Born2Bond
UV EE

耐久性、安全性、持続可能性の最大化

UV EE

Born2Bond UV EE(Epoxy Encapsulation)接着剤は、スマートカードや電子機器内のマイクロチップのグロブトップカプセル化用に特別に処方されたものです。これらの高度なソリューションを使用したカプセル化により、チップの繊細なワイヤーコンタクトを損傷から保護し、さらに湿気、埃、機械的ストレスに対する長期的な耐性を提供します。また、チップを取り外す際に破壊されることを防ぐ、セキュリティ侵害のリスクを低減することも可能です。

一液型の Born2Bond UV EE製品は、紫外線を照射することで硬化するため、繊細なマイクロチップに最適であると同時に、生産プロセスの加速とエネルギー消費の削減に貢献し、サステナビリティの取り組みに貢献します。

Born2Bond UV EE接着剤は、速硬化性と特異なレオロジーにより、グロブトップシフトのない高速自動工程に適しています(UV EE 3611)。また、チキソトロピー特性を持つ正確な塗布により、接着剤が意図した範囲を超えて広がらないため、美しい仕上がりと必要な接着剤の量を最小限に抑えることができます。

高速接着 icon
高速接着
柔軟性&伸張性 icon
柔軟性&伸張性
高精度 icon
高精度
UV硬化 icon
UV硬化
複数の粘度から選択可 icon
複数の粘度から選択可

特徴

  • シングルコンポーネントソリューション
  • 複数の粘度から選択可能
  • 硬い沈殿がないため、廃棄物や閉塞が減少します
  • 高精度・高速自動塗布に対応(UV EE 3611で16,000UPHでグロブトップシフトなし)
  • 動的ねじり応力、動的曲げ応力、短縮曲げ、3ウェルテストなど、5,000サイクル以上のテストに耐えうる柔軟性と耐久性を備えています
  • 熱サイクルに対する高い耐性
  • 優れた耐温度・耐湿性

代表的な用途

  • SIMカード
  • 銀行カード・決済カード
  • 身分証明書
  • セキュリティーアクセスカード
  • 電子機器

接着剤の使用時には、必ず保護メガネと手袋を着用してください

製品仕様

UV EE 3610 UV EE 3611

粘度 @20ºC

50 rpm / Spindle 5 (mPa.s) 4,000 - 5,000 6,000 - 7,000

チクソトロピックインデックス* @ 20ºC

2.1 - 2.2 2.4 - 2.6

密度 @ 23ºC

1.4

フィラー含有量 (重量比)

40

UV硬化性 (nm UVA)

365 - 385

硬度

78 - 82 D

引張強さ (MPa)

36

伸び率 (%)

2 - 4

Tg (ºC)

70 - 72

チクソトロピックインデックス = viscosity ratio measured @ 5 rpm vs. 50 rpm / Spindle 5

サンプルを申し込む

Born2Bond 製品のサンプルを希望される場合は、以下のフォームに必要事項を入力し、最大3つの製品を選択してください。お客様のご要望をお伺いするため、担当者よりご連絡させていただきます.